Kupować 1808Y0630822FFR z BYCHPS
Kup z gwarancją
1808Y0630822FFR
- Part Number:
- 1808Y0630822FFR
- Producent:
- Knowles / Syfer
- Opis:
- CAP CER 8200PF 63V C0G/NP0 1808
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 17821 Pieces
- Arkusz danych:
- 1808Y0630822FFR.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 1808Y0630822FFR, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 1808Y0630822FFR e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - znamionowe: | 63V |
|---|---|
| Tolerancja: | ±1% |
| Grubość (maks): | 0.079" (2.00mm) |
| Współczynnik temperaturowy: | C0G, NP0 |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm) |
| Seria: | FlexiCap™ |
| oceny: | - |
| Opakowania: | - |
| Package / Case: | 1808 (4520 Metric) |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 125°C |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount, MLCC |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 8 Weeks |
| Numer części producenta: | 1808Y0630822FFR |
| Lead Style: | - |
| Główny odstęp: | - |
| Wysokość - Siedzą (Max): | - |
| cechy: | Epoxy Mountable, High Temperature |
| Współczynnik awaryjności: | - |
| Rozszerzony opis: | 8200pF ±1% 63V Ceramic Capacitor C0G, NP0 1808 (4520 Metric) |
| Opis: | CAP CER 8200PF 63V C0G/NP0 1808 |
| Pojemność: | 8200pF |
| Aplikacje: | High Reliability, Automotive |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 1808Y0630822FFR
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog