Kupować 1808-FG-225-RC z BYCHPS
Kup z gwarancją
1808-FG-225-RC
- Part Number:
- 1808-FG-225-RC
- Producent:
- Critical Link
- Opis:
- MITYSOM-1808F SOM AM1808
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15529 Pieces
- Arkusz danych:
- 1808-FG-225-RC.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 1808-FG-225-RC, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 1808-FG-225-RC e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Prędkość: | 456MHz |
|---|---|
| Rozmiar / Wymiar: | 2.66" x 2" (67.6mm x 50.8mm) |
| Seria: | MitySOM |
| Wielkość pamięci RAM: | 8KB (Internal), 128MB (External) |
| Inne nazwy: | 1808FG225RC |
| temperatura robocza: | 0°C ~ 70°C |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Moduł / Typ Board: | MPU, FPGA Core |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 10 Weeks |
| Numer części producenta: | 1808-FG-225-RC |
| Flash Rozmiar: | 256MB (NAND), 8MB (NOR) |
| Rozszerzony opis: | MitySOM Embedded Module ARM926EJ-S, AM1808 Spartan-6, XC6SLX16 456MHz 8KB (Internal), 128MB (External) 256MB (NAND), 8MB (NOR) |
| Opis: | MITYSOM-1808F SOM AM1808 |
| Core Processor: | ARM926EJ-S, AM1808 |
| Typ złącza: | SO-DIMM-200 |
| Koprocesora: | Spartan-6, XC6SLX16 |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 1808-FG-225-RC
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
101-0698 | Digi International | MODULE RABBITCORE RCM3310 | Zapytanie ofertowe |
 |
TE0714-01-35-2I | Trenz Electronic GmbH | SOM ARTIX7 XC7A35T-2CSG325I 2I | Zapytanie ofertowe |
 |
1808-FX-225-RC | Critical Link LLC | MITYSOM-1808 SOM AM1808 | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog