Kupować 170M5563 z BYCHPS
Kup z gwarancją
170M5563
- Part Number:
- 170M5563
- Producent:
- Bussmann (Eaton)
- Opis:
- FUSE SQUARE 700A 700VAC
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 17471 Pieces
- Arkusz danych:
- 170M5563.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 170M5563, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 170M5563 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie znamionowe - DC: | - |
|---|---|
| Napięcie znamionowe - AC: | 700V |
| Rozmiar / Wymiar: | 1.969" L x 2.402" W x 3.031" H (50.00mm x 61.00mm x 77.00mm) |
| Seria: | - |
| Czas odpowiedzi: | - |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | Rectangular, Blade |
| temperatura robocza: | - |
| Rodzaj mocowania: | Holder |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Temperatura topnienia I²t: | 60500 |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 4 Weeks |
| Numer części producenta: | 170M5563 |
| Typ bezpiecznika: | Square |
| cechy: | Indicating |
| Opis: | FUSE SQUARE 700A 700VAC |
| Aktualna ocena: | 700A |
| Klasa: | - |
| Zdolność @ Napięcie znamionowe: | 200kA |
| Zatwierdzenia: | CSA, UR |
| Aplikacje: | Electrical, Industrial |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 170M5563
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog