Kupować 1669-02 z BYCHPS
Kup z gwarancją
1669-02
- Part Number:
- 1669-02
- Producent:
- Bourns, Inc.
- Opis:
- SIGNAL PROTECT FIELD
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 18712 Pieces
- Arkusz danych:
- 1669-02.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 1669-02, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 1669-02 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - zacisk: | 36V |
|---|---|
| Technologia: | Mixed Technology |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | - |
| Seria: | TRIGARD® |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | Cartridge |
| Inne nazwy: | 166902 Q1185930 |
| Liczba obwodów: | 1 |
| Rodzaj mocowania: | In Line |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 5 Weeks |
| Numer części producenta: | 1669-02 |
| Opis: | SIGNAL PROTECT FIELD |
| Aplikacje: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 1669-02
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
BSPH4230WE | Eaton | HYBRID DIN SPD N&G SEPARATE 4P 2 | Zapytanie ofertowe |
 |
TL7726CP | Texas Instruments | IC HEX CLAMPING CIRCUIT 8-DIP | Zapytanie ofertowe |
 |
1669-06 | Bourns Inc. | SIGNAL PROTECT FIELD | Zapytanie ofertowe |
|
BSPH2A150D150LV | Eaton | 150V HYBRID DIN LV SPD | Zapytanie ofertowe |
 |
B1161UC4TP | Littelfuse Inc. | THY DL NEG 160MA 500A ESD MSO13 | Zapytanie ofertowe |
|
1669-01 | Bourns Inc. | SIGNAL PROTECT FIELD | Zapytanie ofertowe |
 |
P0901DF-1E | Littelfuse Inc. | SIDACTOR SLIC ENHC 75V 30A 8SOIC | Zapytanie ofertowe |
 |
ZEN132V130A24CE | Littelfuse Inc. | TVS POLYZEN SMD 13.4V | Zapytanie ofertowe |
|
ADG467BR-REEL | Analog Devices Inc. | IC OCTAL PROTECTOR 18SOIC | Zapytanie ofertowe |
|
P0901UARP | Littelfuse Inc. | SIDAC UNI SYM 4CH 75V 150A MS013 | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog