Kupować 10M50DAF672C7G z BYCHPS
Kup z gwarancją
10M50DAF672C7G
- Part Number:
- 10M50DAF672C7G
- Producent:
- Altera (Intel)
- Opis:
- IC FPGA 500 I/O 672FBGA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 19514 Pieces
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 10M50DAF672C7G, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 10M50DAF672C7G e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 1.15 V ~ 1.25 V |
|---|---|
| Wszystkich RAM Bity: | 1677312 |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 672-FBGA (27x27) |
| Seria: | MAX® 10 |
| Package / Case: | 672-BGA |
| temperatura robocza: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Ilość Logic Elements / Komórki: | 50000 |
| Ilość Labs / CLBs: | 3125 |
| Liczba I / O: | 500 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 12 Weeks |
| Numer części producenta: | 10M50DAF672C7G |
| Opis: | IC FPGA 500 I/O 672FBGA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 10M50DAF672C7G
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
10M50DAF672C6G | Altera | IC FPGA 500 I/O 672FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
10M50DAF672C6GES | Altera | IC FPGA 500 I/O 672FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
10M50DAF672C8G | Altera | IC FPGA 500 I/O 672FBGA | Zapytanie ofertowe |
 |
10M50SCE144A7G | Altera | IC FPGA 101 I/O 144EQFP | Zapytanie ofertowe |
|
10M50DAF672I7G | Altera | IC FPGA 500 I/O 672FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
10M50SAE144I7G | Altera | IC FPGA 101 I/O 144EQFP | Zapytanie ofertowe |
 |
10M50DAF672I6G | Altera | IC FPGA 500 I/O 672FBGA | Zapytanie ofertowe |
 |
10M50DAF484C8G | Altera | IC FPGA 360 I/O 484FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
10M50DCF484I7G | Altera | IC FPGA 360 I/O 484FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
10M50DCF484I6G | Altera | IC FPGA 360 I/O 484FBGA | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog