Kupować 10502 z BYCHPS
Kup z gwarancją
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 10502, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 10502 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - kolektor emiter (Max): | 65V |
|---|---|
| Typ tranzystora: | NPN |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 55SM |
| Seria: | - |
| Moc - Max: | 1458W |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | 55SM |
| Inne nazwy: | 10502MS |
| temperatura robocza: | 230°C (TJ) |
| Noise Figure (dB Typ @ f): | - |
| Rodzaj mocowania: | Chassis Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | 10502 |
| Zdobyć: | 8.5dB |
| Częstotliwość - Transition: | - |
| Rozszerzony opis: | RF Transistor NPN 65V 40A 1458W Chassis Mount 55SM |
| Opis: | TRANS BIPO 50V 500W 55SM |
| DC Prąd Zysk (hFE) (min) @ Ic, Vce: | 20 @ 5A, 5V |
| Obecny - Collector (Ic) (maks): | 40A |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 10502
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
BFR 740L3RH E6327 | Infineon Technologies | TRANS RF BIPO NPN 30MA TSLP-3 | Zapytanie ofertowe |
 |
MRF8372 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 16V 200MA SO8 | Zapytanie ofertowe |
|
MS2200 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 1167W 43.2A MS102 | Zapytanie ofertowe |
 |
FMMT5179TC | Diodes Incorporated | TRANSISTOR RF NPN SOT23-3 | Zapytanie ofertowe |
|
23A025 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 9W 1.2A 55BT2 | Zapytanie ofertowe |
 |
NE68130-T1-R34-A | CEL | SAME AS 2SC4227 NPN SILICON AMPL | Zapytanie ofertowe |
 |
BFR94AW,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 5GHZ SOT323 | Zapytanie ofertowe |
 |
BFG540/X,215 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 15V 9GHZ SOT143B | Zapytanie ofertowe |
|
BFU530XRR | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 40MA SOT-143R | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog