Kupować 0916589 z BYCHPS
Kup z gwarancją
0916589
- Part Number:
- 0916589
- Producent:
- Phoenix Contact
- Opis:
- MODULAR SOCKET ELEMENT 2POS
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 17163 Pieces
- Arkusz danych:
- 0916589.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 0916589, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 0916589 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Seria: | - |
|---|---|
| Inne nazwy: | 0916589-ND 277-7127 916589 TMCP SOCKET M TMCPSOCKETM |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 5 Weeks |
| Numer części producenta: | 0916589 |
| Do użytku z / Podobne produkty: | Circuit Breaker; TMCP |
| Opis: | MODULAR SOCKET ELEMENT 2POS |
| Typ akcesorium: | Socket |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 0916589
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
1A1063-W | Eaton | PULL RING | Zapytanie ofertowe |
 |
2905757 | Phoenix Contact | PLATE TO FIX SPARK GAP | Zapytanie ofertowe |
|
2A1064/J | Eaton | PHIL SLOT BHMS SCREW | Zapytanie ofertowe |
|
OPMNGSA254 | Eaton | COMB BAR 2POS 54MM OPM FUSE HLDR | Zapytanie ofertowe |
 |
J77MN-TA-11S | Omron Automation and Safety | TRIP ALARM UNIT FOR J7MN | Zapytanie ofertowe |
|
0916536 | Phoenix Contact | CIR BRKR SOLID STATE 6A 24VDC | Zapytanie ofertowe |
|
CH102AP | Eaton | ASSEMBLY PINS 2 POLES | Zapytanie ofertowe |
 |
4628C | Keystone Electronics | COVER FUSE HOLDER W/WINDOW PVC | Zapytanie ofertowe |
 |
0916592 | Phoenix Contact | CIRCUIT BREAKER END COVER | Zapytanie ofertowe |
 |
08680906TXN | Littelfuse Inc. | WIRE SEALS FOR 152003. | Zapytanie ofertowe |
|
FC3 | Eaton | FUSE COVER 630A POLY BASE NH3 | Zapytanie ofertowe |
|
03540528Z | Littelfuse Inc. | FUSE TERM LOCK TYPE 5 | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog