Kupować 0880.0002 z BYCHPS
Kup z gwarancją
0880.0002
- Part Number:
- 0880.0002
- Producent:
- Schurter
- Opis:
- MARKING PLATE ADHESIVE 24.5X29MM
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 14640 Pieces
- Arkusz danych:
- 0880.0002.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla 0880.0002, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla 0880.0002 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Seria: | * |
|---|---|
| Inne nazwy: | 880.0002 880.0002-ND |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 7 Weeks |
| Numer części producenta: | 0880.0002 |
| Opis: | MARKING PLATE ADHESIVE 24.5X29MM |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do 0880.0002
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
HE1015 | APM Hexseal | BOOT CIRCUIT BREAKER 1POLE CLEAR | Zapytanie ofertowe |
 |
C1113/43 | APM Hexseal | BOOT CIRCUIT BREAKER BACK OF PNL | Zapytanie ofertowe |
 |
0SAO6.25Z | Littelfuse Inc. | ACS TYPE S FUSE ADAPTER 6.25A | Zapytanie ofertowe |
|
913-065 | Littelfuse Inc. | TERMINAL STANDARD GAUGE #14 16 | Zapytanie ofertowe |
 |
3566C | Keystone Electronics | 2AG FUSE HOLDER COVER | Zapytanie ofertowe |
|
913-058 | Littelfuse Inc. | TERMINAL STANDARD GAUGE #18 20 | Zapytanie ofertowe |
|
09130653Z | Littelfuse Inc. | TERMINAL FO PER 1500 DIN 46234 | Zapytanie ofertowe |
|
01520903TXN | Littelfuse Inc. | COVER FOR MAXIHOLDER 152003. | Zapytanie ofertowe |
|
0HBF0001ZX3BBAR | Littelfuse Inc. | 3 WAY BUSBAR 2MM FOR BF1 HOLDER | Zapytanie ofertowe |
 |
BO3-13 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Zapytanie ofertowe |
|
CVRI-RH-25400 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Zapytanie ofertowe |
 |
0880.0001 | Schurter Inc. | MARKING PLATE 24X18MM ADHESIVE | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog