Kupować XC1736ESO8I z BYCHPS
Kup z gwarancją
XC1736ESO8I
- Part Number:
- XC1736ESO8I
- Producent:
- Xilinx
- Opis:
- IC PROM SER I-TEMP 36K 8-SOIC
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Zawiera ołów / RoHS niezgodny
- Dostępna Ilość:
- 18114 Pieces
- Arkusz danych:
- XC1736ESO8I.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla XC1736ESO8I, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla XC1736ESO8I e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 8-SOIC |
| Seria: | - |
| Programowalny Rodzaj: | OTP |
| Opakowania: | Tube |
| Package / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Rozmiar pamięci: | 36kb |
| Numer części producenta: | XC1736ESO8I |
| Opis: | IC PROM SER I-TEMP 36K 8-SOIC |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do XC1736ESO8I
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
XC1736ESO8C | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL CONFIG 36K 8-SOIC | Zapytanie ofertowe |
|
XC1736EVO8I | Xilinx Inc. | IC SER CFG PROM 36K 8-SOIC | Zapytanie ofertowe |
|
XC1736EVOG8C | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL 36K 8-SOIC | Zapytanie ofertowe |
|
XC1736EPD8I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 36K 8-DIP | Zapytanie ofertowe |
 |
XC1736EPC20I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 36K 20-PLCC | Zapytanie ofertowe |
|
XC1736ESOG8C | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL CONFIG 36K 8-SOIC | Zapytanie ofertowe |
|
XC1736EPC20C | Xilinx Inc. | IC PROM SER C-TEMP 36K 20-PLCC | Zapytanie ofertowe |
|
XC1736EVO8C | Xilinx Inc. | IC SER CFG PROM 36K 8-SOIC | Zapytanie ofertowe |
|
XC1736EPDG8C | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL CONFIG 36K 8-DIP | Zapytanie ofertowe |
 |
XC18V512VQ44C | Xilinx Inc. | IC PROM SRL CONFIG 512K 44-VQFP | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog