Kupować XC1736EPDG8C z BYCHPS
Kup z gwarancją
XC1736EPDG8C
- Part Number:
- XC1736EPDG8C
- Producent:
- Xilinx
- Opis:
- IC PROM SERIAL CONFIG 36K 8-DIP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 19715 Pieces
- Arkusz danych:
- XC1736EPDG8C.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla XC1736EPDG8C, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla XC1736EPDG8C e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 8-PDIP |
| Seria: | - |
| Programowalny Rodzaj: | OTP |
| Opakowania: | Tube |
| Package / Case: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Inne nazwy: | 122-1509 |
| temperatura robocza: | 0°C ~ 70°C |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Rozmiar pamięci: | 36kb |
| Numer części producenta: | XC1736EPDG8C |
| Opis: | IC PROM SERIAL CONFIG 36K 8-DIP |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do XC1736EPDG8C
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
XC1736EPD8I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 36K 8-DIP | Zapytanie ofertowe |
|
XC1736ESOG8C | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL CONFIG 36K 8-SOIC | Zapytanie ofertowe |
 |
XC1736EPC20C | Xilinx Inc. | IC PROM SER C-TEMP 36K 20-PLCC | Zapytanie ofertowe |
|
XC1736EVOG8C | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL 36K 8-SOIC | Zapytanie ofertowe |
|
XC1736EPC20I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 36K 20-PLCC | Zapytanie ofertowe |
|
XC1736ESO8C | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL CONFIG 36K 8-SOIC | Zapytanie ofertowe |
|
XC1736EVO8C | Xilinx Inc. | IC SER CFG PROM 36K 8-SOIC | Zapytanie ofertowe |
|
XC1736ESO8I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 36K 8-SOIC | Zapytanie ofertowe |
|
XC1736EVO8I | Xilinx Inc. | IC SER CFG PROM 36K 8-SOIC | Zapytanie ofertowe |
|
XC17S40SO20I | Xilinx Inc. | IC PROM PROG I-TEMP 5V 20-SOIC | Zapytanie ofertowe |
|
XC17256ELPD8C | Xilinx Inc. | IC 3V SER CFG PROM 256K 8-DIP | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog