Kupować VP3-0047-R z BYCHPS
Kup z gwarancją
VP3-0047-R
- Part Number:
- VP3-0047-R
- Producent:
- Bussmann (Eaton)
- Opis:
- INDUCT ARRAY 6 COIL 3.8UH SMD
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 18485 Pieces
- Arkusz danych:
- VP3-0047-R.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla VP3-0047-R, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla VP3-0047-R e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Tolerancja: | - |
|---|---|
| Rozmiar / Wymiar: | 0.673" L x 0.878" W (17.10mm x 22.30mm) |
| Zastawianie: | Unshielded |
| Seria: | VERSA-PAC® |
| Opakowania: | Original-Reel® |
| Package / Case: | 12-SMD |
| Inne nazwy: | 513-1695-6 |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C |
| Liczba zwojów: | 6 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 12 Weeks |
| Numer części producenta: | VP3-0047-R |
| Wysokość: | 0.331" (8.40mm) |
| Rozszerzony opis: | Unshielded Coil Inductor Array 12-SMD |
| Opis: | INDUCT ARRAY 6 COIL 3.8UH SMD |
| Oporność DC (DCR) - Seria: | - |
| Opór DC (DCR) - równoległy: | - |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do VP3-0047-R
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
VP3-0055-R | Eaton | INDUCT ARRAY 6 COIL 4.5UH SMD | Zapytanie ofertowe |
 |
SRF1280A-470M | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 47UH SMD | Zapytanie ofertowe |
|
VP3-0084-R | Eaton | INDUCT ARRAY 6 COIL 6.8UH SMD | Zapytanie ofertowe |
 |
CTX150-4-R | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL 148.23UH SMD | Zapytanie ofertowe |
 |
CTX50-1 | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL 50.63UH SMD | Zapytanie ofertowe |
|
VP3-0780-R | Eaton | INDUCT ARRAY 6 COIL 63.2UH SMD | Zapytanie ofertowe |
|
VP3-0138-R | Eaton | INDUCT ARRAY 6 COIL 11.2UH SMD | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog