Kupować US3J3PAK z BYCHPS
Kup z gwarancją
US3J3PAK
- Part Number:
- US3J3PAK
- Producent:
- Littelfuse
- Opis:
- ACS LPSJ 30A 3 POLE ASSEMBLY KIT
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Zawiera ołów / RoHS niezgodny
- Dostępna Ilość:
- 18200 Pieces
- Arkusz danych:
- US3J3PAK.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla US3J3PAK, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla US3J3PAK e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Seria: | * |
|---|---|
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | US3J3PAK |
| Opis: | ACS LPSJ 30A 3 POLE ASSEMBLY KIT |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do US3J3PAK
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
64800001009 | Littelfuse Inc. | FUSEBLOCK COVER FOR 646/647 CLR | Zapytanie ofertowe |
 |
255.0808.0001 | Littelfuse Inc. | INSULATION NUT CF FUSE M8 BOLT | Zapytanie ofertowe |
 |
09130900Z | Littelfuse Inc. | TERMINAL SPECIALLY FOR FPA | Zapytanie ofertowe |
 |
2A1702-10 | Eaton | LINE SIDE DEAD FRONT ASSEMBLY | Zapytanie ofertowe |
 |
0853.1201 | Schurter Inc. | FUSE CARRIER OGN 5X20MM | Zapytanie ofertowe |
 |
9970620000 | Weidmuller | DIN RAIL CQB4 ANGLE COMB 2/IP | Zapytanie ofertowe |
 |
83500000005 | Littelfuse Inc. | CAP FOR 5X20MM FUSES FLUSH MOUNT | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog