Kupować TLK2711AIRCP z BYCHPS
Kup z gwarancją
TLK2711AIRCP
- Part Number:
- TLK2711AIRCP
- Producent:
- Opis:
- IC TXRX 1.6-2.7GBPS 64-HVQFP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 14887 Pieces
- Arkusz danych:
- TLK2711AIRCP.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla TLK2711AIRCP, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla TLK2711AIRCP e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| Rodzaj: | Transceiver |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 64-HVQFP |
| Seria: | - |
| Protokół: | - |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 64-VFQFP Exposed Pad |
| Inne nazwy: | 296-23681 TLK2711AIRCPG4 TLK2711AIRCPG4-ND |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C |
| Liczba kierowców / odbiorników: | 16/16 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Numer części producenta: | TLK2711AIRCP |
| Rozszerzony opis: | 16/16 Transceiver 64-HVQFP |
| Dupleks: | - |
| Opis: | IC TXRX 1.6-2.7GBPS 64-HVQFP |
| Szybkość przesyłania danych: | - |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do TLK2711AIRCP
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
|
TLK2711IRCP | Texas Instruments | IC XCVR 1.6-2.7 GBPS 64-HVQFP | Zapytanie ofertowe |
|
TLK2711HFG/EM | Texas Instruments | IC TXRX 1.6-2.5GBPS 68CFP | Zapytanie ofertowe |
|
TLK2711IRCPG4 | Texas Instruments | IC XCVR 1.6-2.7 GBPS 64-HVQFP | Zapytanie ofertowe |
|
TLK2711AIRCPR | Texas Instruments | IC TXRX 1.6-2.7GBPS 64-HVQFP | Zapytanie ofertowe |
|
TLK2711JRGQE | Texas Instruments | IC XCVR 1.6-2.7 GBPS 80-BGA | Zapytanie ofertowe |
|
TLK2701IRCPG4 | Texas Instruments | IC TRNSCVR 1.5-2.5GBPS 64HVQFP | Zapytanie ofertowe |
|
TLK2711AJRZQE | Texas Instruments | IC TXRX 1.6-2.7GBPS 80-BGA | Zapytanie ofertowe |
|
TLK2711JRZQE | Texas Instruments | IC GBPS TXRX 1.6-2.7GBPS 80-BGA | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog