Kupować TISP7072F3DR z BYCHPS
Kup z gwarancją
TISP7072F3DR
- Part Number:
- TISP7072F3DR
- Producent:
- Bourns, Inc.
- Opis:
- SURGE SUPP 58V BIDIR 8-SOIC
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Zawiera ołów / RoHS niezgodny
- Dostępna Ilość:
- 13902 Pieces
- Arkusz danych:
- TISP7072F3DR.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla TISP7072F3DR, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla TISP7072F3DR e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - W państwie: | 5V |
|---|---|
| Napięcie - Stan Wyłączony: | 58V |
| Napięcie - Breakover: | 72V |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Ilość elementów: | 3 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | TISP7072F3DR |
| Opis: | SURGE SUPP 58V BIDIR 8-SOIC |
| Prąd - szczytowa impuls (8 / 20μs): | 80A |
| Prąd - szczytowy impuls (10/1000 μs): | 40A |
| Obecny - trzymaj (Ih): | 150mA |
| Pojemność: | 66pF |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do TISP7072F3DR
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
TISP7038L1DR-S | Bourns Inc. | PROTECTOR TRIPLE BIDIRECT 38V | Zapytanie ofertowe |
|
TISP7072F3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 58V BIDIR 3-SL | Zapytanie ofertowe |
|
TISP7082F3DR | Bourns Inc. | SURGE SUPP 66V BIDIR 8-SOIC | Zapytanie ofertowe |
|
TISP7072F3P | Bourns Inc. | SURGE SUPP 58V BIDIR 8-DIP | Zapytanie ofertowe |
|
TISP7015DR | Bourns Inc. | PROTECTOR TRIPLE BIDIRECTIONAL | Zapytanie ofertowe |
|
TISP7072F3DR-S | Bourns Inc. | PROTECTOR TRIPLE BIDIRECTIONAL | Zapytanie ofertowe |
|
TISP7082F3P | Bourns Inc. | SURGE SUPP 66V BIDIR 8-DIP | Zapytanie ofertowe |
|
TISP7015L1DR-S | Bourns Inc. | LV OVERVOLTAGE PROTECTOR | Zapytanie ofertowe |
|
TISP7070H3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 58V BIDIR 3-SL | Zapytanie ofertowe |
|
TISP7095H3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 75V BIDIR 3-SL | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog