Kupować TDC1000PW z BYCHPS
Kup z gwarancją
TDC1000PW
- Part Number:
- TDC1000PW
- Producent:
- Opis:
- IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 19561 Pieces
- Arkusz danych:
- TDC1000PW.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla TDC1000PW, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla TDC1000PW e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rodzaj: | Front End |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 28-TSSOP |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Typ wyjścia: | Digital |
| Inne nazwy: | 296-39657 |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 125°C |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 6 Weeks |
| Numer części producenta: | TDC1000PW |
| Berło: | SPI |
| Typ wejścia: | Ultrasound |
| Opis: | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP |
| Obecny - Dostawa: | 5mA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do TDC1000PW
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
|
TDC1000PWR | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | Zapytanie ofertowe |
|
TDC1000QPWQ1 | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | Zapytanie ofertowe |
 |
MAX14540EEWP+T | Maxim Integrated | IC PRECISION SIGNAL COND WLP | Zapytanie ofertowe |
|
TDC1000QPWRQ1 | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | Zapytanie ofertowe |
 |
TDC-GP30YD-F01 | ams | ULTRASONIC FLOW SENSOR 32QFN | Zapytanie ofertowe |
|
TDC1011QPWRQ1 | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | Zapytanie ofertowe |
|
TDC1011PW | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | Zapytanie ofertowe |
|
TDC1011QPWQ1 | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | Zapytanie ofertowe |
|
TDC1011PWR | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog