Kupować TDC-GPX2 z BYCHPS
Kup z gwarancją
TDC-GPX2
- Part Number:
- TDC-GPX2
- Producent:
- ams
- Opis:
- IC CONVERTER TIME-FLIGHT 64QFN
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 13145 Pieces
- Arkusz danych:
- TDC-GPX2.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla TDC-GPX2, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla TDC-GPX2 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rodzaj: | Converter |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 64-QFN (9x9) |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Typ wyjścia: | LVDS |
| Inne nazwy: | 502050005 |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 125°C |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 16 Weeks |
| Numer części producenta: | TDC-GPX2 |
| Berło: | SPI |
| Typ wejścia: | LVDS |
| Opis: | IC CONVERTER TIME-FLIGHT 64QFN |
| Obecny - Dostawa: | 2mA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do TDC-GPX2
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
TDC-GP30YD-F01 | ams | ULTRASONIC FLOW SENSOR 32QFN | Zapytanie ofertowe |
|
TDC-GP22 T&R | ams | ULTRASONIC FLOW SENSOR 32QFN | Zapytanie ofertowe |
 |
TDC-GP2 TRA | ams | ULTRASONIC FLOW SENSOR 32QFN | Zapytanie ofertowe |
 |
TDC-GP30YA-F01 | ams | ULTRASONIC FLOW SENSOR 40QFN | Zapytanie ofertowe |
 |
TDC-GP1 | ams | ULTRASONIC FLOW SENSOR 44TQFP | Zapytanie ofertowe |
|
TDC-GP30YD T&R | ams | ULTRASONIC FLOW SENSOR 32QFN | Zapytanie ofertowe |
|
TDC-GP2 T&R 1K | ams | ULTRASONIC FLOW SENSOR 32QFN | Zapytanie ofertowe |
|
AS8510-ASSP | ams | IC BATTERY MANAGEMENT 20-SSOP | Zapytanie ofertowe |
 |
AD9974BBCZRL | Analog Devices Inc. | IC CCDSP DUAL 14BIT 100CSBGA | Zapytanie ofertowe |
 |
QT100A-ISG | Microchip Technology | IC SENS TOUCH/PROX 1CHAN 6-WSON | Zapytanie ofertowe |
 |
MAX31850JATB+T | Maxim Integrated | IC CONV THRMCPLE-DIG J TYPE TDFN | Zapytanie ofertowe |
|
TDC-GP30YA | ams | ULTRASONIC FLOW SENSOR 40QFN | Zapytanie ofertowe |
|
TDC-GP21 TRA | ams | ULTRASONIC FLOW SENSOR 32QFN | Zapytanie ofertowe |
 |
LM1815N/NOPB | Texas Instruments | IC AMP ADAPTIVE SENSOR 14-DIP | Zapytanie ofertowe |
|
TDC-GP30YD | ams | IC CONVERTER SPI UART 32QFN | Zapytanie ofertowe |
 |
TDC-GPX | ams | TIME TO DIGITAL CONV 100TQFP | Zapytanie ofertowe |
|
MAX1454AUE/V+ | Maxim Integrated | IC PRECISION SIGNAL COND 16TSSOP | Zapytanie ofertowe |
|
TDC-GP2 T&R 2K | ams | IC TIME-DIGITAL CONV 2CHAN 32QFN | Zapytanie ofertowe |
|
TDC-GPX-FG | ams | TIME TO DIGITAL CONV 120TFBGA | Zapytanie ofertowe |
|
TDC-GP21 T&R | ams | ULTRASONIC FLOW SENSOR 32QFN | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog