Kupować T86C156M6R3ESSS z BYCHPS
Kup z gwarancją
T86C156M6R3ESSS
- Part Number:
- T86C156M6R3ESSS
- Producent:
- Vishay / Sprague
- Opis:
- CAP TANT 15UF 6.3V 20% 2312
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / niezgodna z dyrektywą RoHS
- Dostępna Ilość:
- 13497 Pieces
- Arkusz danych:
- T86C156M6R3ESSS.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla T86C156M6R3ESSS, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla T86C156M6R3ESSS e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - znamionowe: | 6.3V |
|---|---|
| Rodzaj: | Molded |
| Tolerancja: | ±20% |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) |
| Seria: | TANTAMOUNT®, T86 |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 2312 (6032 Metric) |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 125°C |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Producent Kod rozmiaru: | C |
| Numer części producenta: | T86C156M6R3ESSS |
| Żywotność @ Temp.: | - |
| Główny odstęp: | - |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.110" (2.80mm) |
| cechy: | COTS, Fail Safe with Built-in Fuse |
| Współczynnik awaryjności: | - |
| Rozszerzony opis: | 15µF ±20% Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 1.8 Ohm |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 1.8 Ohm |
| Opis: | CAP TANT 15UF 6.3V 20% 2312 |
| Pojemność: | 15µF |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do T86C156M6R3ESSS
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog