Kupować STR710RZH6 z BYCHPS
Kup z gwarancją
STR710RZH6
- Part Number:
- STR710RZH6
- Producent:
- ST
- Opis:
- IC MCU 32BIT ROMLESS 64LFBGA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 17839 Pieces
- Arkusz danych:
- STR710RZH6.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla STR710RZH6, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla STR710RZH6 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Prędkość: | 66MHz |
| Seria: | STR7 |
| Wielkość pamięci RAM: | 64K x 8 |
| Typ pamięci programu: | ROMless |
| Rozmiar pamięci programu: | - |
| Peryferia: | PWM, WDT |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 64-LFBGA |
| Typ oscylatora: | Internal |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Liczba I / O: | 48 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 11 Weeks |
| Numer części producenta: | STR710RZH6 |
| Rozszerzony opis: | ARM7® STR7 Microcontroller IC 32-Bit 66MHz ROMless |
| Rozmiar EEPROM: | - |
| Opis: | IC MCU 32BIT ROMLESS 64LFBGA |
| Konwertery danych: | A/D 4x12b |
| rdzeń Rozmiar: | 32-Bit |
| Core Processor: | ARM7® |
| Łączność: | CAN, EBI/EMI, HDLC, I²C, SmartCard, SPI, UART/USART, USB |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do STR710RZH6
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog