Kupować STGIPN3H60AT z BYCHPS
Kup z gwarancją
STGIPN3H60AT
- Part Number:
- STGIPN3H60AT
- Producent:
- ST
- Opis:
- IGBT BIPO 600V 3A DIP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 17256 Pieces
- Arkusz danych:
- STGIPN3H60AT.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla STGIPN3H60AT, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla STGIPN3H60AT e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Izolacja: | 1000Vrms |
|---|---|
| Napięcie: | 600V |
| Rodzaj: | IGBT |
| Seria: | SLLIMM™ |
| Package / Case: | 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm) |
| Inne nazwy: | 497-16004-5 STGIPN3H60AT-ND |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | STGIPN3H60AT |
| Rozszerzony opis: | Power Driver Module IGBT 3 Phase Inverter 600V 3A 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm) |
| Opis: | IGBT BIPO 600V 3A DIP |
| Aktualny, bieżący: | 3A |
| Konfiguracja: | 3 Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do STGIPN3H60AT
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
STGIPN3H60A | STMicroelectronics | IGBT IPM MODULE 3A 600V NDIP-26L | Zapytanie ofertowe |
 |
STGIPN3H60-H | STMicroelectronics | MOD IGBT SLLIMM NANO 26-NDIP | Zapytanie ofertowe |
|
STGIPN3H60T-H | STMicroelectronics | MOD IGBT SLLIMM NANO 26-NDIP | Zapytanie ofertowe |
 |
STGIPN3H60 | STMicroelectronics | IGBT IPM MODULE 3A 600V NDIP-26L | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog