Kupować SS21V-R300013 z BYCHPS
Kup z gwarancją
SS21V-R300013
- Part Number:
- SS21V-R300013
- Producent:
- KEMET
- Opis:
- CMC 1.3MH 3A 2LN TH
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 19055 Pieces
- Arkusz danych:
- SS21V-R300013.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla SS21V-R300013, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla SS21V-R300013 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie znamionowe - DC: | - |
|---|---|
| Napięcie znamionowe - AC: | 250V |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.807" L x 0.650" W (20.50mm x 16.50mm) |
| Seria: | SS |
| oceny: | - |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | Vertical, 4 PC Pin |
| Inne nazwy: | 399-10579 |
| temperatura robocza: | -25°C ~ 120°C |
| Liczba linii: | 2 |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 20 Weeks |
| Numer części producenta: | SS21V-R300013 |
| Indukcyjność @ Częstotliwość: | 1.3mH @ 1kHz |
| Impedancja @ Częstotliwość: | - |
| Wysokość (max): | 1.004" (25.50mm) |
| Rodzaj filtra: | Power Line |
| cechy: | - |
| Rozszerzony opis: | 1.3mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 3A DCR 70 mOhm |
| Opis: | CMC 1.3MH 3A 2LN TH |
| Oporność DC (DCR) (maks.): | 70 mOhm |
| Karta Grubość (mm): | 3A |
| Zatwierdzenia: | - |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do SS21V-R300013
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog