Kupować SRP7030-3R3FM z BYCHPS
Kup z gwarancją
SRP7030-3R3FM
- Part Number:
- SRP7030-3R3FM
- Producent:
- Bourns, Inc.
- Opis:
- FIXED IND 3.3UH 7A 24 MOHM SMD
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16386 Pieces
- Arkusz danych:
- SRP7030-3R3FM.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla SRP7030-3R3FM, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla SRP7030-3R3FM e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rodzaj: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerancja: | ±20% |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | - |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.299" L x 0.256" W (7.60mm x 6.50mm) |
| Zastawianie: | Shielded |
| Seria: | SRP7030F |
| oceny: | - |
| P @ Częstotliwość: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | Nonstandard |
| Inne nazwy: | SRP7030-3R3FMTR SRP70303R3FM |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 125°C |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiał - Rdzeń: | Iron |
| Numer części producenta: | SRP7030-3R3FM |
| Indukcyjność: | 3.3µH |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.118" (3.00mm) |
| Częstotliwość - Test: | 100kHz |
| Częstotliwość - samorezonansowa: | - |
| Rozszerzony opis: | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 7A 24 mOhm Max Nonstandard |
| Opis: | FIXED IND 3.3UH 7A 24 MOHM SMD |
| DC Resistance (DCR): | 24 mOhm Max |
| Aktualna ocena: | 7A |
| Obecny - Nasycenie: | 10A |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do SRP7030-3R3FM
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog