Kupować SRF1260A-330M z BYCHPS
Kup z gwarancją
SRF1260A-330M
- Part Number:
- SRF1260A-330M
- Producent:
- Bourns, Inc.
- Opis:
- INDUCT ARRAY 2 COIL 33UH SMD
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16408 Pieces
- Arkusz danych:
- SRF1260A-330M.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla SRF1260A-330M, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla SRF1260A-330M e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Tolerancja: | ±20% |
|---|---|
| Test indukcyjności - połączone szeregowo: | 132µH |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.492" L x 0.492" W (12.50mm x 12.50mm) |
| Zastawianie: | Shielded |
| Seria: | Automotive, AEC-Q200, SRF1260A |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | Nonstandard |
| Inne nazwy: | SRF1260A-330M-ND SRF1260A-330MTR |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 125°C |
| Liczba zwojów: | 2 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 20 Weeks |
| Numer części producenta: | SRF1260A-330M |
| Indukcyjność - połączone równolegle: | 33µH |
| Wysokość: | 0.244" (6.20mm) |
| Rozszerzony opis: | Shielded Coil Inductor Array Inductance - Connected in Series Inductance - Connected in Parallel 61.8 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel Nonstandard |
| Opis: | INDUCT ARRAY 2 COIL 33UH SMD |
| Oporność DC (DCR) - Seria: | 256 mOhm Max |
| Opór DC (DCR) - równoległy: | 61.8 mOhm Max |
| Aktualne nasycenie - serie: | 1.92A |
| Obecne nasycenie - równolegle: | 3.84A |
| Current Rating - Seria: | 1.64A |
| Współczynnik natężenia prądu - równoległy: | 3.28A |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do SRF1260A-330M
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog