Kupować SP723AB z BYCHPS
Kup z gwarancją
SP723AB
- Part Number:
- SP723AB
- Producent:
- Littelfuse
- Opis:
- TVS ARRAY ESD 6 INPUT 8-SOIC
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Zawiera ołów / RoHS niezgodny
- Dostępna Ilość:
- 18051 Pieces
- Arkusz danych:
- SP723AB.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla SP723AB, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla SP723AB e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - zacisk: | - |
|---|---|
| Technologia: | Mixed Technology |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 8-SOIC |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Tube |
| Package / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Inne nazwy: | F2167 |
| Liczba obwodów: | 6 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | SP723AB |
| Opis: | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 8-SOIC |
| Aplikacje: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do SP723AB
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
SP723ABT | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 8-SOIC | Zapytanie ofertowe |
 |
P1301CA2RP | Littelfuse Inc. | SIDAC SLIC UNI 120V 50A DO214 | Zapytanie ofertowe |
|
SP723AP | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 8-DIP | Zapytanie ofertowe |
 |
4B06B-540-125/219 | Bourns Inc. | RES NET MULT OHM 13SIP | Zapytanie ofertowe |
 |
SP723ABTG | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 30V 8-SOIC | Zapytanie ofertowe |
 |
TL7726CPG4 | Texas Instruments | IC HEX CLAMPING CIRCUITS 8-DIP | Zapytanie ofertowe |
|
SP723APP | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 30V 8-DIP | Zapytanie ofertowe |
 |
SDP1100Q38B | Littelfuse Inc. | SIDAC BI 100V 100A QFN 5X6 8L | Zapytanie ofertowe |
|
SP723ABG | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 30V 8-SOIC | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog