Kupować SD1405 z BYCHPS
Kup z gwarancją
SD1405
- Part Number:
- SD1405
- Producent:
- ST
- Opis:
- TRANS NPN RF MCRWAVE HF SSB M174
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16587 Pieces
- Arkusz danych:
- SD1405.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla SD1405, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla SD1405 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - kolektor emiter (Max): | 18V |
|---|---|
| Typ tranzystora: | NPN |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | M174 |
| Seria: | - |
| Moc - Max: | 270W |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | M174 |
| Inne nazwy: | 497-5457 SD1405-ND |
| temperatura robocza: | 200°C (TJ) |
| Noise Figure (dB Typ @ f): | - |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | SD1405 |
| Zdobyć: | 13dB |
| Częstotliwość - Transition: | - |
| Rozszerzony opis: | RF Transistor NPN 18V 20A 270W Surface Mount M174 |
| Opis: | TRANS NPN RF MCRWAVE HF SSB M174 |
| DC Prąd Zysk (hFE) (min) @ Ic, Vce: | 20 @ 5A, 5V |
| Obecny - Collector (Ic) (maks): | 20A |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do SD1405
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
2SC5501A-4-TR-E | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPO VHF-UHF MCP4 | Zapytanie ofertowe |
 |
NE68039R-T1 | CEL | TRANS NPN 2GHZ SOT-143R | Zapytanie ofertowe |
 |
2SC5065-Y(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANSISTOR NPN MM-USM | Zapytanie ofertowe |
 |
TAN350 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 1450W 40A 55ST1 | Zapytanie ofertowe |
|
MS2322 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 87.5W 1.5A M115 | Zapytanie ofertowe |
 |
PN5179 | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR RF NPN 12V TO-92 | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog