Kupować RVC1206JT330K z BYCHPS
Kup z gwarancją
RVC1206JT330K
- Part Number:
- RVC1206JT330K
- Producent:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Opis:
- RES SMD 330K OHM 5% 1/4W 1206
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 19477 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.RVC1206JT330K.pdf2.RVC1206JT330K.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla RVC1206JT330K, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla RVC1206JT330K e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Tolerancja: | ±5% |
|---|---|
| Współczynnik temperaturowy: | ±100ppm/°C |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 1206 |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.122" L x 0.061" W (3.10mm x 1.55mm) |
| Seria: | RVC |
| Oporność (Ohm): | 330k |
| Moc (W): | 0.25W, 1/4W |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 1206 (3216 Metric) |
| Inne nazwy: | RVC 1206 330K 5% R RVC1206330K5%R RVC1206330K5%R-ND RVC1206330KJR RVC1206330KJR-ND |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 155°C |
| Liczba zakończeń: | 2 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 11 Weeks |
| Numer części producenta: | RVC1206JT330K |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.026" (0.65mm) |
| cechy: | - |
| Współczynnik awaryjności: | - |
| Rozszerzony opis: | 330k Ohm ±5% 0.25W, 1/4W Chip Resistor 1206 (3216 Metric) Thick Film |
| Opis: | RES SMD 330K OHM 5% 1/4W 1206 |
| Kompozycja: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do RVC1206JT330K
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog