Kupować RSMF3FB30K1 z BYCHPS
Kup z gwarancją
RSMF3FB30K1
- Part Number:
- RSMF3FB30K1
- Producent:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Opis:
- RES 30.1K OHM 3W 1% AXIAL
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 13728 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.RSMF3FB30K1.pdf2.RSMF3FB30K1.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla RSMF3FB30K1, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla RSMF3FB30K1 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Tolerancja: | ±1% |
|---|---|
| Współczynnik temperaturowy: | ±200ppm/°C |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | Axial |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.217" Dia x 0.591" L (5.50mm x 15.00mm) |
| Seria: | RSMF |
| Oporność (Ohm): | 30.1k |
| Moc (W): | 3W |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | Axial |
| Inne nazwy: | RSM 3 30.1K 1% A RSM330.1K1%A RSM330.1K1%A-ND RSM330.1KFA RSM330.1KFA-ND |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 235°C |
| Liczba zakończeń: | 2 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 14 Weeks |
| Numer części producenta: | RSMF3FB30K1 |
| Wysokość - Siedzą (Max): | - |
| cechy: | Flame Proof, Safety |
| Współczynnik awaryjności: | - |
| Rozszerzony opis: | 30.1k Ohm ±1% 3W Through Hole Resistor Axial Flame Proof, Safety Metal Oxide Film |
| Opis: | RES 30.1K OHM 3W 1% AXIAL |
| Kompozycja: | Metal Oxide Film |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do RSMF3FB30K1
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog