Kupować RMCF2010JT330R z BYCHPS
Kup z gwarancją
RMCF2010JT330R
- Part Number:
- RMCF2010JT330R
- Producent:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Opis:
- RES SMD 330 OHM 5% 3/4W 2010
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15712 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.RMCF2010JT330R.pdf2.RMCF2010JT330R.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla RMCF2010JT330R, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla RMCF2010JT330R e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Tolerancja: | ±5% |
|---|---|
| Współczynnik temperaturowy: | ±200ppm/°C |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 2010 |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.197" L x 0.098" W (5.00mm x 2.50mm) |
| Seria: | RMCF |
| Oporność (Ohm): | 330 |
| Moc (W): | 0.75W, 3/4W |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 2010 (5025 Metric) |
| Inne nazwy: | RMC 1/2 330 5% R RMC1/23305%R RMC1/23305%R-ND RMC1/2330JR RMC1/2330JR-ND RMCF 1/2 330 5% R RMCF1/23305%R RMCF1/23305%R-ND RMCF1/23305%RTR RMCF1/23305%RTR-ND RMCF1/2330JRTR RMCF1/2330JRTR-ND RMCF2010JT330R-ND RMCF2010JT330RINACTIVE-ND RMCF2010JT330RTR |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 155°C |
| Liczba zakończeń: | 2 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 12 Weeks |
| Numer części producenta: | RMCF2010JT330R |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.028" (0.70mm) |
| cechy: | Automotive AEC-Q200 |
| Współczynnik awaryjności: | - |
| Rozszerzony opis: | 330 Ohm ±5% 0.75W, 3/4W Chip Resistor 2010 (5025 Metric) Automotive AEC-Q200 Thick Film |
| Opis: | RES SMD 330 OHM 5% 3/4W 2010 |
| Kompozycja: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do RMCF2010JT330R
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog