Kupować RLD60P375XFF z BYCHPS
Kup z gwarancją
RLD60P375XFF
- Part Number:
- RLD60P375XFF
- Producent:
- Littelfuse
- Opis:
- FUSE RESETTABLE 3.75A 60V RADIAL
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 12731 Pieces
- Arkusz danych:
- RLD60P375XFF.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla RLD60P375XFF, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla RLD60P375XFF e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Max: | 60V |
|---|---|
| Rodzaj: | Polymeric |
| Czas Trip: | 24s |
| Grubość (maks): | - |
| Rozmiar / Wymiar: | 1.118" Dia x 0.122" W (28.40mm x 3.10mm) |
| Seria: | POLY-FUSE®, RLD60 |
| Odporność - post Trip (R1) (maks.): | 80 mOhm |
| Odporność - początkowa (Ri) (min): | 30 mOhm |
| Odporność - 25 ° C (Typ): | - |
| oceny: | - |
| Opakowania: | Tape & Box (TB) |
| Package / Case: | Radial, Disc |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | RLD60P375XFF |
| Główny odstęp: | 0.402" (10.20mm) |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 1.319" (33.50mm) |
| Rozszerzony opis: | PTC Resettable Fuse 60V Ih Through Hole Radial, Disc |
| Opis: | FUSE RESETTABLE 3.75A 60V RADIAL |
| Obecny - Trip (It): | 7.5A |
| Obecny - Max: | 40A |
| Obecny - trzymaj (Ih) (maks): | 3.75A |
| Zatwierdzenia: | cURus, TUV |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do RLD60P375XFF
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog