Kupować RLB0913-331K z BYCHPS
Kup z gwarancją
RLB0913-331K
- Part Number:
- RLB0913-331K
- Producent:
- Bourns, Inc.
- Opis:
- FIX IND 330UH 850MA 719 MOHM TH
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 14604 Pieces
- Arkusz danych:
- RLB0913-331K.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla RLB0913-331K, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla RLB0913-331K e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rodzaj: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerancja: | ±10% |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | - |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.335" Dia (8.50mm) |
| Zastawianie: | Unshielded |
| Seria: | RLB0913 |
| oceny: | - |
| P @ Częstotliwość: | 20 @ 796kHz |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | Radial, Vertical Cylinder |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 125°C |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiał - Rdzeń: | Ferrite |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 18 Weeks |
| Numer części producenta: | RLB0913-331K |
| Indukcyjność: | 330µH |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.492" (12.50mm) |
| Częstotliwość - Test: | 1kHz |
| Częstotliwość - samorezonansowa: | 2.3MHz |
| Rozszerzony opis: | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 850mA 719 mOhm Radial, Vertical Cylinder |
| Opis: | FIX IND 330UH 850MA 719 MOHM TH |
| DC Resistance (DCR): | 719 mOhm |
| Aktualna ocena: | 850mA |
| Obecny - Nasycenie: | 560mA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do RLB0913-331K
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog