Kupować RGC0805FTC38R3 z BYCHPS
Kup z gwarancją
RGC0805FTC38R3
- Part Number:
- RGC0805FTC38R3
- Producent:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Opis:
- RES SMD 38.3 OHM 1% 1/8W 0805
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16976 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.RGC0805FTC38R3.pdf2.RGC0805FTC38R3.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla RGC0805FTC38R3, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla RGC0805FTC38R3 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Tolerancja: | ±1% |
|---|---|
| Współczynnik temperaturowy: | ±50ppm/°C |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 0805 |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Seria: | RGC |
| Oporność (Ohm): | 38.3 |
| Moc (W): | 0.125W, 1/8W |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 0805 (2012 Metric) |
| Inne nazwy: | RGC 1/10 T2 38.3 1% R RGC1/10T238.31%R RGC1/10T238.31%R-ND RGC1/10T238.3FR RGC1/10T238.3FR-ND |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 155°C |
| Liczba zakończeń: | 2 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 12 Weeks |
| Numer części producenta: | RGC0805FTC38R3 |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.024" (0.60mm) |
| cechy: | - |
| Współczynnik awaryjności: | - |
| Rozszerzony opis: | 38.3 Ohm ±1% 0.125W, 1/8W Chip Resistor 0805 (2012 Metric) Thick Film |
| Opis: | RES SMD 38.3 OHM 1% 1/8W 0805 |
| Kompozycja: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do RGC0805FTC38R3
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog