Kupować RF600E-SO z BYCHPS
Kup z gwarancją
RF600E-SO
- Part Number:
- RF600E-SO
- Producent:
- RF Solutions
- Opis:
- I/C ENCODER, MANCHESTER KEELOQ S
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 14521 Pieces
- Arkusz danych:
- RF600E-SO.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla RF600E-SO, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla RF600E-SO e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rodzaj: | Encoder |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 8-SO |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Cut Strip |
| Package / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 5 Weeks |
| Numer części producenta: | RF600E-SO |
| Rozszerzony opis: | Encoder IC RF, IR 8-SO |
| Opis: | I/C ENCODER, MANCHESTER KEELOQ S |
| Aplikacje: | RF, IR |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do RF600E-SO
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
80HVPS1616RMI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 400FCBGA | Zapytanie ofertowe |
 |
NBSG16MMNR2 | ON Semiconductor | IC RCVR/DRVR CML 2.5/3.3V 16-QFN | Zapytanie ofertowe |
 |
SLE 66CX480PE DSO8 | Infineon Technologies | IC SECURITY CTRLR 8/16BIT DS08 | Zapytanie ofertowe |
 |
RF600D-SO8R6 | RF Solutions | I/C DECODER | Zapytanie ofertowe |
 |
CAP002DG | Power Integrations | IC CAP DISCHRG 825V 500NF 8SOIC | Zapytanie ofertowe |
 |
RF600D-SO | RF Solutions | I/C DECODER, MANCHESTER KEELOQ S | Zapytanie ofertowe |
 |
AD8232ACPZ-WP | Analog Devices Inc. | IC AFE HEART MONITOR 20LFCSP | Zapytanie ofertowe |
|
RF600D | RF Solutions | IC DECODER RECEIVER RF 18DIP | Zapytanie ofertowe |
|
RF600E | RF Solutions | IC ENCODER TRANSMITTER RF 8DIP | Zapytanie ofertowe |
 |
KSZ8993 | Microchip Technology | IC SWITCH 10/100 3PORT 128QFP | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog