Kupować RACF164DJT360R z BYCHPS
Kup z gwarancją
RACF164DJT360R
- Part Number:
- RACF164DJT360R
- Producent:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Opis:
- RES ARRAY 4 RES 360 OHM 1206
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 12287 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.RACF164DJT360R.pdf2.RACF164DJT360R.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla RACF164DJT360R, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla RACF164DJT360R e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Tolerancja: | ±5% |
|---|---|
| Współczynnik temperaturowy: | ±200ppm/°C |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 1206 |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Seria: | RACF |
| Oporność (Ohm): | 360 |
| Moc na element: | 62.5mW |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 1206 (3216 Metric), Concave, Long Side Terminals |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 155°C |
| Liczba rezystorów: | 4 |
| Ilość Pins: | 8 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 11 Weeks |
| Numer części producenta: | RACF164DJT360R |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.030" (0.75mm) |
| Rozszerzony opis: | 360 Ohm ±5% 62.5mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±200ppm/°C 1206 (3216 Metric), Concave, Long Side Terminals |
| Opis: | RES ARRAY 4 RES 360 OHM 1206 |
| Rodzaj obwodu: | Isolated |
| Aplikacje: | Automotive AEC-Q200 |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do RACF164DJT360R
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog