Kupować PWR163S-25-R200J z BYCHPS
Kup z gwarancją
PWR163S-25-R200J
- Part Number:
- PWR163S-25-R200J
- Producent:
- Bourns, Inc.
- Opis:
- RES SMD 0.2 OHM 5% 25W DPAK
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15477 Pieces
- Arkusz danych:
- PWR163S-25-R200J.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla PWR163S-25-R200J, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla PWR163S-25-R200J e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Tolerancja: | ±5% |
|---|---|
| Współczynnik temperaturowy: | ±100ppm/°C |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | DPAK |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.320" L x 0.324" W (8.13mm x 8.22mm) |
| Seria: | PWR163 |
| Oporność (Ohm): | 0.2 |
| Moc (W): | 25W |
| Opakowania: | Tube |
| Package / Case: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 155°C |
| Liczba zakończeń: | 2 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 9 Weeks |
| Numer części producenta: | PWR163S-25-R200J |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.125" (3.17mm) |
| cechy: | Automotive AEC-Q200, Current Sense, Pulse Withstanding |
| Współczynnik awaryjności: | - |
| Rozszerzony opis: | 0.2 Ohm ±5% 25W Chip Resistor TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 Automotive AEC-Q200, Current Sense, Pulse Withstanding Thick Film |
| Opis: | RES SMD 0.2 OHM 5% 25W DPAK |
| Kompozycja: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do PWR163S-25-R200J
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog