Kupować PS21267-AP z BYCHPS
Kup z gwarancją
PS21267-AP
- Part Number:
- PS21267-AP
- Producent:
- Powerex, Inc.
- Opis:
- MOD IPM 600V 30A DIP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 19466 Pieces
- Arkusz danych:
- PS21267-AP.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla PS21267-AP, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla PS21267-AP e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Izolacja: | 2500VDC |
|---|---|
| Napięcie: | 600V |
| Rodzaj: | IGBT |
| Seria: | Intellimod™ |
| Package / Case: | 26-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm) |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 20 Weeks |
| Numer części producenta: | PS21267-AP |
| Rozszerzony opis: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 30A 26-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm) |
| Opis: | MOD IPM 600V 30A DIP |
| Aktualny, bieżący: | 30A |
| Konfiguracja: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do PS21267-AP
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
M63994P | Powerex Inc. | HVIC HALF-BRIDGE DVR 8SOP | Zapytanie ofertowe |
|
PS21265-AP | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 20A DIP | Zapytanie ofertowe |
|
PS21254-EP | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 15A DIP | Zapytanie ofertowe |
 |
FSB50760SFS | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 2A SPM5P-023 | Zapytanie ofertowe |
 |
IGCM06G60GAXKMA1 | Infineon Technologies | IGBT 600V 24MDIP | Zapytanie ofertowe |
 |
FPDB50PH60 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 30A SPMHA | Zapytanie ofertowe |
|
PS21245-EP | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 20A DIP | Zapytanie ofertowe |
|
PS21255-EP | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 20A DIP | Zapytanie ofertowe |
|
PS21244-EP | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 15A DIP | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog