Kupować PDM31002ZXM z BYCHPS
Kup z gwarancją
PDM31002ZXM
- Part Number:
- PDM31002ZXM
- Producent:
- Littelfuse
- Opis:
- HWB18 WITH TPAS BULK
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 17279 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.PDM31002ZXM.pdf2.PDM31002ZXM.pdf3.PDM31002ZXM.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla PDM31002ZXM, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla PDM31002ZXM e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Seria: | * |
|---|---|
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 13 Weeks |
| Numer części producenta: | PDM31002ZXM |
| Opis: | HWB18 WITH TPAS BULK |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do PDM31002ZXM
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
PDM31001ZXM | Littelfuse Inc. | HWB18 WITH TPAS AND BRACKETS | Zapytanie ofertowe |
 |
2906326 | Phoenix Contact | VAL-MS TE-AR/75X350/3EQPR/FM | Zapytanie ofertowe |
 |
84-004 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | TOGGLE GUARD | Zapytanie ofertowe |
 |
MFP | Littelfuse Inc. | FUSE PULLER MIDGET | Zapytanie ofertowe |
 |
2A1909-22 | Eaton | KIT MAIN SUB-FEED LUG 3 PHASE 22 | Zapytanie ofertowe |
|
LRU213M | Littelfuse Inc. | FUSE REDUCER CLASS H 100 TO 30A | Zapytanie ofertowe |
 |
0032.0773 | Schurter Inc. | MEL/MSI CARRIER 5X20 IP 40 | Zapytanie ofertowe |
|
1A4562-SQ15 | Eaton | METAL STRIP ASSEMBLY | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog