Kupować PCS3P7300AG-08SR z BYCHPS
Kup z gwarancją
PCS3P7300AG-08SR
- Part Number:
- PCS3P7300AG-08SR
- Producent:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Opis:
- IC CLK EMI REDUCTION FREQ 8SOIC
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 14587 Pieces
- Arkusz danych:
- PCS3P7300AG-08SR.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla PCS3P7300AG-08SR, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla PCS3P7300AG-08SR e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | - |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 8-SOIC |
| Seria: | - |
| Ratio - Wejście: Wyjście: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| PLL: | - |
| Wydajność: | - |
| Inne nazwy: | PCS3P7300AG-08-SR |
| temperatura robocza: | - |
| Liczba obwodów: | - |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | PCS3P7300AG-08SR |
| Wkład: | - |
| Częstotliwość - Max: | - |
| Przegroda / Mnożnik: | - |
| Różnica - Wejście: Wyjście: | - |
| Opis: | IC CLK EMI REDUCTION FREQ 8SOIC |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do PCS3P7300AG-08SR
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
PCS3P7300AG-08TR | ON Semiconductor | IC CLK EMI REDUCTION FREQ 8TSSOP | Zapytanie ofertowe |
|
PCS3P7300AG-08ST | ON Semiconductor | IC CLK EMI REDUCTION FREQ 8SOIC | Zapytanie ofertowe |
 |
PCS3P7303AG-08CR | ON Semiconductor | IC CLK EMI REDUCTION FREQ 8WDFN | Zapytanie ofertowe |
|
PCS3P7300AG-08TT | ON Semiconductor | IC CLK EMI REDUCTION FREQ 8TSSOP | Zapytanie ofertowe |
|
PCS3P7303AG-08TR | ON Semiconductor | IC CLK EMI REDUCTION FREQ 8WDFN | Zapytanie ofertowe |
|
PCS3P73U00AG08TR | ON Semiconductor | IC CLK EMI REDUCTION FREQ 8TSSOP | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog