Kupować PCI4451GFN z BYCHPS
Kup z gwarancją
PCI4451GFN
- Part Number:
- PCI4451GFN
- Producent:
- Opis:
- IC INTEGRATED PC CARD 256-BGA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15194 Pieces
- Arkusz danych:
- PCI4451GFN.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla PCI4451GFN, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla PCI4451GFN e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 3.3V, 5V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 256-BGA (27x27) |
| standardy: | - |
| Seria: | - |
| Protokół: | PCI CardBus |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 256-BGA |
| Inne nazwy: | 296-6663-5 |
| temperatura robocza: | - |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Numer części producenta: | PCI4451GFN |
| Berło: | PCI |
| Funkcjonować: | Controller |
| Rozszerzony opis: | PCI CardBus Controller PCI Interface 256-BGA (27x27) |
| Opis: | IC INTEGRATED PC CARD 256-BGA |
| Obecny - Dostawa: | - |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do PCI4451GFN
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
|
PCI4451GJG | Texas Instruments | IC INTEGRATED PC CARD 257-BGA | Zapytanie ofertowe |
|
PCI4410APDV | Texas Instruments | IC INTEGRATED PC CARD 208-LQFP | Zapytanie ofertowe |
|
PCI4410AGHK | Texas Instruments | IC INTEGRATED PC CARD 209-BGA | Zapytanie ofertowe |
 |
SC18IS602BIPW,112 | NXP USA Inc. | IC BRIDGE SPI/I2C 16-TSSOP | Zapytanie ofertowe |
 |
FT232BL-REEL | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | IC USB FS SERIAL UART 32-LQFP | Zapytanie ofertowe |
 |
Z16C3010AEC00TR | Zilog | IC Z16C30 MCU USC 100VQFP | Zapytanie ofertowe |
 |
MAX3111ECNI | Maxim Integrated | IC TXRX RS232 SPI INT-CAP 28-DIP | Zapytanie ofertowe |
 |
PI7C9X7954AFDE | Diodes Incorporated | IC PCIE-TO-UART BRIDGE 128LQFP | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog