Kupować PC10HT-270 z BYCHPS
Kup z gwarancją
PC10HT-270
- Part Number:
- PC10HT-270
- Producent:
- Maxwell Technologies, Inc.
- Opis:
- CAP 10F 2.2V THROUGH HOLE
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 17427 Pieces
- Arkusz danych:
- PC10HT-270.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla PC10HT-270, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla PC10HT-270 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - znamionowe: | 2.2V |
|---|---|
| Tolerancja: | - |
| Zakończenie: | Through Hole |
| Rozmiar / Wymiar: | 1.413" L x 0.929" W (35.90mm x 23.60mm) |
| Seria: | PC |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | Radial, Can, Horizontal |
| Inne nazwy: | 108877 1182-1005 PC10HT270 |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | PC10HT-270 |
| Żywotność @ Temp.: | 1000 Hrs @ 85°C |
| Główny odstęp: | 0.201" (5.10mm) |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.197" (5.00mm) |
| Rozszerzony opis: | 10F (EDLC) Supercapacitor 2.2V Radial, Can, Horizontal 180 mOhm 1000 Hrs @ 85°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 180 mOhm |
| Opis: | CAP 10F 2.2V THROUGH HOLE |
| Pojemność: | 10F |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do PC10HT-270
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
EDLRD224V3R6C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 220MF -20% +80% 3.6V T/H | Zapytanie ofertowe |
 |
PC10HT-90 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 10F 2.2V THROUGH HOLE | Zapytanie ofertowe |
 |
PC10HT | Maxwell Technologies Inc. | CAP 10F 2.2V THROUGH HOLE | Zapytanie ofertowe |
 |
JJL0E158MSEF | Nichicon | CAP 1500F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | Zapytanie ofertowe |
 |
KW-5R5C684-R | Eaton | CAP 680MF -20% +80% 5.5V T/H | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog