Kupować P6B-C2 z BYCHPS
Kup z gwarancją
P6B-C2
- Part Number:
- P6B-C2
- Producent:
- Omron
- Opis:
- HOLD DOWN CLIP FOR PCB RELAY
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15923 Pieces
- Arkusz danych:
- P6B-C2.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla P6B-C2, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla P6B-C2 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| specyfikacje: | - |
|---|---|
| Seria: | G6B |
| Inne nazwy: | P6B-C2-ND P6BC2 Z3635 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 15 Weeks |
| Numer części producenta: | P6B-C2 |
| Do użytku z / Podobne produkty: | G6B Series |
| Rozszerzony opis: | Clip, Hold Down G6B Series |
| Opis: | HOLD DOWN CLIP FOR PCB RELAY |
| Kolor: | - |
| Typ akcesorium: | Clip, Hold Down |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do P6B-C2
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
P6B-Y1 | Omron Electronics Inc-EMC Div | REMOVAL TOOL FOR PCB RELAY | Zapytanie ofertowe |
 |
P6BF-4BND DC24 | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY SOCKET DIN G3S4 G6B-4 | Zapytanie ofertowe |
 |
P6B-26P | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY SOCKET PC MNT FOR G6B SER | Zapytanie ofertowe |
 |
P7LF-D | Omron Electronics Inc-EMC Div | ADAPTER FOR G7L SER | Zapytanie ofertowe |
 |
P6B-06P | Omron Electronics Inc-EMC Div | SOCKET BACK-CONNECTING FOR G6BK | Zapytanie ofertowe |
 |
P6B-04P | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY SOCKET PC MNT FOR G6B SER | Zapytanie ofertowe |
 |
J7TKN-B-4 | Omron Automation and Safety | RELAY THERMAL OVERLOAD 2.7-4A | Zapytanie ofertowe |
|
P6BF4BNDDC12 | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY SOCKET DIN G3S4 G6B-4 | Zapytanie ofertowe |
 |
AQP-DP | Panasonic Electric Works | DIN RAIL PLATE FOR AQ-N | Zapytanie ofertowe |
 |
20C176 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SPRING HOLD-DOWN FOR SOCKET MNT | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog