Kupować NT25L59-GRP8 z BYCHPS
Kup z gwarancją
NT25L59-GRP8
- Part Number:
- NT25L59-GRP8
- Producent:
- Semtech
- Opis:
- IC AMP TIA 2.5G AGC GPON PD DIE
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 19366 Pieces
- Arkusz danych:
- NT25L59-GRP8.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla NT25L59-GRP8, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla NT25L59-GRP8 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rodzaj: | Transimpedance Amplifier |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | Die |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | Die |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | NT25L59-GRP8 |
| Rozszerzony opis: | Transimpedance Amplifier IC Die |
| Opis: | IC AMP TIA 2.5G AGC GPON PD DIE |
| Aplikacje: | - |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do NT25L59-GRP8
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
NT25L51-PR | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC OC48/GPONG DIE | Zapytanie ofertowe |
|
NT25L59-PR | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5G AGC GPON PD DIE | Zapytanie ofertowe |
|
NT25L55-DTF8SR | Semtech Corporation | IC AMP TIA BARE DIE | Zapytanie ofertowe |
|
NT25L59-DTF8S | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5G AGC GPON PD DIE | Zapytanie ofertowe |
|
NT25L59-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5G AGC GPON PD DIE | Zapytanie ofertowe |
|
NT25L91-QFN-TR | Semtech Corporation | IC TXRX LDD&LA 2.5GBPS 28QFN | Zapytanie ofertowe |
|
NT25L51-GRP8 | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC OC48/GPONG DIE | Zapytanie ofertowe |
|
NT25L59-WP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5G AGC GPON PD DIE | Zapytanie ofertowe |
|
NT25L51-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC OC48/GPONG DIE | Zapytanie ofertowe |
|
NT25L55-PR | Semtech Corporation | IC AMP TIA BARE DIE | Zapytanie ofertowe |
|
NT25L51-WP | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC OC48/GPONG DIE | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog