Kupować MS2322 z BYCHPS
Kup z gwarancją
MS2322
- Part Number:
- MS2322
- Producent:
- Microsemi
- Opis:
- TRANS RF BIPO 87.5W 1.5A M115
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 14417 Pieces
- Arkusz danych:
- MS2322.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla MS2322, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla MS2322 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - kolektor emiter (Max): | 65V |
|---|---|
| Typ tranzystora: | NPN |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | M115 |
| Seria: | - |
| Moc - Max: | 87.5W |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | M115 |
| temperatura robocza: | - |
| Noise Figure (dB Typ @ f): | - |
| Rodzaj mocowania: | Chassis Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | MS2322 |
| Zdobyć: | 10dB |
| Częstotliwość - Transition: | 1.025GHz ~ 1.15GHz |
| Rozszerzony opis: | RF Transistor NPN 65V 1.5A 1.025GHz ~ 1.15GHz 87.5W Chassis Mount M115 |
| Opis: | TRANS RF BIPO 87.5W 1.5A M115 |
| DC Prąd Zysk (hFE) (min) @ Ic, Vce: | 10 @ 100mA, 5V |
| Obecny - Collector (Ic) (maks): | 1.5A |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do MS2322
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
ZTX325 | Diodes Incorporated | TRANS HF NPN 15V 1300MHZ E-LINE | Zapytanie ofertowe |
 |
MS3022 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 7W 200MA M210 | Zapytanie ofertowe |
 |
PN5179 | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR RF NPN 12V TO-92 | Zapytanie ofertowe |
|
TAN250A | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 60V 30A 55AW1 | Zapytanie ofertowe |
 |
2SC4095-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-143 | Zapytanie ofertowe |
|
MS2321 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 87.5W 1.5A M104 | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog