Kupować MICROSMDCH010F-02 z BYCHPS
Kup z gwarancją
MICROSMDCH010F-02
- Part Number:
- MICROSMDCH010F-02
- Producent:
- Littelfuse
- Opis:
- POLYSWITCH 0.10A RESET FUSE SMD
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 17761 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.MICROSMDCH010F-02.pdf2.MICROSMDCH010F-02.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla MICROSMDCH010F-02, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla MICROSMDCH010F-02 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Max: | 30V |
|---|---|
| Rodzaj: | Polymeric |
| Czas Trip: | 100ms |
| Grubość (maks): | 0.038" (0.97mm) |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.127" L x 0.102" W (3.22mm x 2.58mm) |
| Seria: | PolySwitch®, microSMD |
| Odporność - post Trip (R1) (maks.): | 11 Ohm |
| Odporność - początkowa (Ri) (min): | 1.2 Ohm |
| Odporność - 25 ° C (Typ): | - |
| oceny: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 1210 (3225 Metric), Concave |
| Inne nazwy: | MICROSMDCH010F-02-ND MICROSMDCH010F-02TR RF1515-000 RF1515-000-ND |
| temperatura robocza: | - |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 3 Weeks |
| Numer części producenta: | MICROSMDCH010F-02 |
| Główny odstęp: | - |
| Wysokość - Siedzą (Max): | - |
| Rozszerzony opis: | PTC Resettable Fuse 30V Ih Surface Mount 1210 (3225 Metric), Concave |
| Opis: | POLYSWITCH 0.10A RESET FUSE SMD |
| Obecny - Trip (It): | 350mA |
| Obecny - Max: | 10A |
| Obecny - trzymaj (Ih) (maks): | 100mA |
| Zatwierdzenia: | - |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do MICROSMDCH010F-02
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog