Kupować MDS1100 z BYCHPS
Kup z gwarancją
MDS1100
- Part Number:
- MDS1100
- Producent:
- Microsemi
- Opis:
- TRANS RF BIPO 8750W 100A 55TU1
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 18777 Pieces
- Arkusz danych:
- MDS1100.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla MDS1100, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla MDS1100 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - kolektor emiter (Max): | 65V |
|---|---|
| Typ tranzystora: | NPN |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 55TU-1 |
| Seria: | - |
| Moc - Max: | 8750W |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | 55TU-1 |
| temperatura robocza: | 200°C (TJ) |
| Noise Figure (dB Typ @ f): | - |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | MDS1100 |
| Zdobyć: | 8.9dB |
| Częstotliwość - Transition: | 1.03GHz |
| Rozszerzony opis: | RF Transistor NPN 65V 100A 1.03GHz 8750W Surface Mount 55TU-1 |
| Opis: | TRANS RF BIPO 8750W 100A 55TU1 |
| DC Prąd Zysk (hFE) (min) @ Ic, Vce: | 20 @ 5A, 5V |
| Obecny - Collector (Ic) (maks): | 100A |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do MDS1100
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
NESG260234-T1-AZ | CEL | TRANS NPN 460MHZ SOT-89 | Zapytanie ofertowe |
 |
MRF581 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 18V 200MA MACRO X | Zapytanie ofertowe |
 |
MS2204 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 600MW 300MA M115 | Zapytanie ofertowe |
 |
MRF1000MB | M/A-Com Technology Solutions | TRANS NPN 0.7W 960MHZ-1215MHZ | Zapytanie ofertowe |
 |
NE68519-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-523 | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog