Kupować MB6M-G z BYCHPS
Kup z gwarancją
MB6M-G
- Part Number:
- MB6M-G
- Producent:
- Comchip Technology
- Opis:
- BRIDGE DIODE GPP 0.8A 600V MBM
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 19086 Pieces
- Arkusz danych:
- MB6M-G.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla MB6M-G, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla MB6M-G e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Szczyt Rewers (Max): | 600V |
|---|---|
| Napięcie - Forward (VF) (Max) @ Jeśli: | 1.1V @ 800mA |
| Technologia: | Standard |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | MBM |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Tube |
| Package / Case: | MBM |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | MB6M-G |
| Rozszerzony opis: | Bridge Rectifier Single Phase 600V 800mA Through Hole MBM |
| Typ diody: | Single Phase |
| Opis: | BRIDGE DIODE GPP 0.8A 600V MBM |
| Obecny - Reverse Przeciek @ Vr: | 5µA @ 600V |
| Obecny - Średnia Spirytus (Io): | 800mA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do MB6M-G
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
VUO86-08NO7 | IXYS | RECT BRIDGE 3PH 800V ECO-PAC1 | Zapytanie ofertowe |
 |
ABS10-G | Comchip Technology | RECTIFIER BRIDGE 1000V 1A ABS | Zapytanie ofertowe |
 |
GBL01/1 | Vishay Semiconductor Diodes Division | RECTIFIER BRIDGE 4A 100V GBL | Zapytanie ofertowe |
 |
BU20065S-E3/45 | Vishay Semiconductor Diodes Division | RECTIFIER BRIDGE 600V 20A BU-5S | Zapytanie ofertowe |
 |
T483F | Crydom Co. | MODULE POWER | Zapytanie ofertowe |
|
ABS10-HF | Comchip Technology | RECTIFIER BRIDGE 1000V 1A ABS | Zapytanie ofertowe |
|
VBO21-12NO7 | IXYS | DIODE BRIDGE 21A 1200V ECO-PAC1 | Zapytanie ofertowe |
 |
KBU8G | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 400V 8A KBU | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog