Kupować M81706AFP z BYCHPS
Kup z gwarancją
M81706AFP
- Part Number:
- M81706AFP
- Producent:
- Powerex, Inc.
- Opis:
- HVIC DRVR HB 600V 120-250MA 8SOP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 13364 Pieces
- Arkusz danych:
- M81706AFP.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla M81706AFP, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla M81706AFP e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 10 V ~ 20 V |
|---|---|
| Napięcie - Obciążenie: | 500V (Max) |
| Technologia: | Power MOSFET |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 8-SOP |
| Seria: | - |
| Rds On (Typ): | 15 Ohm LS, 40 Ohm HS |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width) |
| Konfiguracja wyjściowa: | Half Bridge (2) |
| temperatura robocza: | -20°C ~ 125°C (TJ) |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 22 Weeks |
| Numer części producenta: | M81706AFP |
| Typ obciążenia: | Inductive, Capacitive, Resistive |
| Berło: | Logic |
| cechy: | - |
| Ochrona usterek: | Shoot-Through |
| Rozszerzony opis: | Half Bridge (2) Driver AC Loads, Bulbs, General Purpose Power MOSFET 8-SOP |
| Opis: | HVIC DRVR HB 600V 120-250MA 8SOP |
| Obecny - Szczytowa wydajność: | 200mA |
| Obecny - Wyjście / Channel: | - |
| Aplikacje: | AC Loads, Bulbs, General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do M81706AFP
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog