Kupować LVM10FB30L0 z BYCHPS
Kup z gwarancją
LVM10FB30L0
- Part Number:
- LVM10FB30L0
- Producent:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Opis:
- RES CERAMIC .03 OHM 10W 1% VERT
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 19060 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.LVM10FB30L0.pdf2.LVM10FB30L0.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla LVM10FB30L0, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla LVM10FB30L0 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Tolerancja: | ±1% |
|---|---|
| Współczynnik temperaturowy: | - |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | - |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.634" L x 0.480" W (16.10mm x 12.19mm) |
| Seria: | LVM |
| Oporność (Ohm): | 0.03 |
| Moc (W): | 10W |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | Radial |
| Inne nazwy: | LVM 10 0.03 1% B LVM100.031%B LVM100.031%B-ND LVM100.03FB LVM100.03FB-ND |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 250°C |
| Liczba zakończeń: | 2 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 14 Weeks |
| Numer części producenta: | LVM10FB30L0 |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 1.433" (36.40mm) |
| cechy: | Flame Proof, Moisture Resistant, Safety |
| Współczynnik awaryjności: | - |
| Rozszerzony opis: | 0.03 Ohm ±1% 10W Through Hole Resistor Radial Flame Proof, Moisture Resistant, Safety Wirewound |
| Opis: | RES CERAMIC .03 OHM 10W 1% VERT |
| Kompozycja: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do LVM10FB30L0
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog