Kupować LNK302PN z BYCHPS
Kup z gwarancją
LNK302PN
- Part Number:
- LNK302PN
- Producent:
- Power Integrations
- Opis:
- IC OFFLINE SWIT OCP 8DIP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 18417 Pieces
- Arkusz danych:
- LNK302PN.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla LNK302PN, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla LNK302PN e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa (Vcc / Vdd): | - |
|---|---|
| Napięcie - Podział: | 700V |
| topologia: | Buck, Buck-Boost, Flyback |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | DIP-8B |
| Seria: | LinkSwitch®-TN |
| Moc (W): | - |
| Opakowania: | Tube |
| Package / Case: | 8-DIP (0.300", 7.62mm), 7 Leads |
| Izolacja wyjście: | Non-Isolated |
| Inne nazwy: | 596-1021-5 |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 16 Weeks |
| Numer części producenta: | LNK302PN |
| Przełącznik wewnętrzny (e): | Yes |
| Częstotliwość - Przełączanie: | 66kHz |
| Ochrona usterek: | Current Limiting, Open Loop, Over Temperature, Short Circuit |
| Rozszerzony opis: | Converter Offline Buck, Buck-Boost, Flyback Topology 66kHz DIP-8B |
| Cykl pracy: | 69% |
| Opis: | IC OFFLINE SWIT OCP 8DIP |
| Funkcje sterowania: | - |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do LNK302PN
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog