Kupować LH28F320S3HNS-ZM z BYCHPS
Kup z gwarancją
LH28F320S3HNS-ZM
- Part Number:
- LH28F320S3HNS-ZM
- Producent:
- Sharp Microelectronics
- Opis:
- IC FLASH 32MBIT 110NS 56SSOP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 17768 Pieces
- Arkusz danych:
- LH28F320S3HNS-ZM.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla LH28F320S3HNS-ZM, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla LH28F320S3HNS-ZM e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 56-SSOP |
| Prędkość: | 110ns |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 56-SOP (0.524", 13.30mm) |
| Inne nazwy: | 425-2462 LHF32KZM |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Typ pamięci: | Non-Volatile |
| Rozmiar pamięci: | 32Mb (4M x 8, 2M x 16) |
| Format pamięci: | FLASH |
| Numer części producenta: | LH28F320S3HNS-ZM |
| Berło: | Parallel |
| Opis: | IC FLASH 32MBIT 110NS 56SSOP |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do LH28F320S3HNS-ZM
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
LH28F320SKTD-ZR | Sharp Microelectronics | IC FLASH 32MBIT 70NS 48TSOP | Zapytanie ofertowe |
|
LH28F320S3HNS-L11 | Sharp Microelectronics | IC FLASH 32MBIT 110NS 56SSOP | Zapytanie ofertowe |
|
LH28F320BJE-PBTL90 | Sharp Microelectronics | IC FLASH 32MBIT 90NS 48TSOP | Zapytanie ofertowe |
 |
LH28F320SKTD-L70 | Sharp Microelectronics | IC FLASH 32MBIT 70NS 56TSOP | Zapytanie ofertowe |
 |
LH28F320S3NS-L11 | Sharp Microelectronics | IC FLASH 32MBIT 110NS 56SSOP | Zapytanie ofertowe |
|
LH28F320S5NS-L90 | Sharp Microelectronics | IC FLASH 32MBIT 90NS 56SSOP | Zapytanie ofertowe |
|
LH28F320S5HNS-L90 | Sharp Microelectronics | IC FLASH 32MBIT 90NS 56SSOP | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog