Kupować L614F z BYCHPS
Kup z gwarancją
L614F
- Part Number:
- L614F
- Producent:
- Crydom
- Opis:
- MODULE SCR/DIO 42.5A 480VAC PCB
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16362 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.L614F.pdf2.L614F.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla L614F, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla L614F e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Stan Wyłączony: | 1200V |
|---|---|
| Napięcie - Brama wyzwalania (VGT) (maks): | 3V |
| Struktura: | Bridge, Single Phase - SCRs/Diodes (Layout 1) |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | Module |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Ilość SCR, diody: | 2 SCRs, 2 Diodes |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 6 Weeks |
| Numer części producenta: | L614F |
| Rozszerzony opis: | SCR Module 1200V 42.5A (DC) Bridge, Single Phase - SCRs/Diodes (Layout 1) Through Hole Module |
| Opis: | MODULE SCR/DIO 42.5A 480VAC PCB |
| Obecny - Na członkowskim (IT (RMS)) (max): | 42.5A (DC) |
| Obecny -. Non Rep Surge 50, 60Hz (ITSM): | 600A @ 60Hz |
| Obecny - Brama wyzwalania (IGT) (maks): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do L614F
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
MLO140-16IO7 | IXYS | MODULE AC CONTROL 1600V ECO-PAC1 | Zapytanie ofertowe |
 |
ND471621 | Powerex Inc. | MOD SCR/DIODE 210A 1600V | Zapytanie ofertowe |
|
MCMA50PD1200TB | IXYS | MOD THYRISTOR DUAL 16KV TO-240 | Zapytanie ofertowe |
 |
VS-VSKN56/16 | Vishay Semiconductor Diodes Division | MODULE THYRISTOR 60A ADD-A-PAK | Zapytanie ofertowe |
|
VS-VSKH136/14PBF | Vishay Semiconductor Diodes Division | MODULE DIODE 135A INT-A-PAK | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog