Kupować HS122 z BYCHPS
Kup z gwarancją
HS122
- Part Number:
- HS122
- Producent:
- Crydom
- Opis:
- HEATSINK SSR 1.2DEG C/W PNL MNT
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 14239 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.HS122.pdf2.HS122.pdf3.HS122.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla HS122, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla HS122 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| specyfikacje: | 1.2° C/W |
|---|---|
| Seria: | HS |
| Inne nazwy: | CC1700 |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 6 Weeks |
| Numer części producenta: | HS122 |
| Do użytku z / Podobne produkty: | Multiple Series |
| Rozszerzony opis: | Heat Sink Multiple Series |
| Opis: | HEATSINK SSR 1.2DEG C/W PNL MNT |
| Kolor: | - |
| Typ akcesorium: | Heat Sink |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do HS122
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
HS122DR-CC2450W3U | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 45A W/HEATSINK ZC | Zapytanie ofertowe |
 |
HS122DR | Crydom Co. | HEATSINK SSR 1.2DEG C/W DIN MNT | Zapytanie ofertowe |
|
HS122DR-HD6050 | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 45A W/HEATSINK ZC | Zapytanie ofertowe |
|
HS122DR-D2450 | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 45A W/HEATSINK ZC | Zapytanie ofertowe |
 |
J7TKN-A-E6 | Omron Automation and Safety | RELAY THERMAL OVERLOAD 0.4-0.6A | Zapytanie ofertowe |
 |
AQP811 | Panasonic Electric Works | HEAT SINK STD FOR 10A & 15A | Zapytanie ofertowe |
 |
HS-2 | Crydom Co. | HEATSINK FOR SSR 0-25A 4.1"X3.4" | Zapytanie ofertowe |
 |
HS12 | Crydom Co. | HEATSINK SSR HS10 W/60MM FAN | Zapytanie ofertowe |
 |
KS-300 | Crydom Co. | PROTECTIVE COVER FOR 53TP SER | Zapytanie ofertowe |
 |
5-1415037-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RETAINING CLIP FOR 29MM PT78 | Zapytanie ofertowe |
|
Y92B-P50 | Omron Automation and Safety | HEAT SINK 1.67DEGC/W FOR G3PB | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog